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领域:
不限
基础理论
应用技术
软科学
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1980年
展开
类别:
不限
先进制造
地球、空间与海洋
新材料
新能源与节能
核应用技术
环境保护
现代农业
生物医药与医疗器械
电子信息
航空航天
区域:
半导体异质结构材料
年份:2005年
领域:应用技术
类别:电子信息
南京大学半导体异质结构材料与器件实验室自1990年成立以来,立足半导体科学技术的研究前沿,积极开展半导体低微结构和宽禁带半导体材料、物理和器件研究,承担完成了多项国家“863”计划科研任务,取得一系列..
微波法制备Bi_2Te_3纳米晶
年份:2005年
领域:应用技术
类别:电子信息
一、技术和市场背景:V-VI族(尤其是V2VI3型)硫属化合物是一类重要的半导体材料,被广泛地应用于热电器件、电子和光电子器件、红外探测等领域。这类物质中,Bi-Te基材料,尤其是Bi2Te3..
SMD封装半导体控制器件
年份:2005年
领域:应用技术
类别:电子信息
项目描述:该项目产品适用于数字电视、移动通信和通信机站;适用于电脑软驱、DVD和VCD高速驱动、LCD的驱动;适用于汽车电子控制、家庭电器等方面。 产品主要技术性能指标:TO-252..
新铌酸盐晶体及其结晶学新现象
年份:2005年
领域:应用技术
类别:电子信息
针对新高技术产业-光电子工业正逐渐形成,将形成巨大的市场,但尚待开发新的性能更优良的材料。而过渡元素复合氧化物的结晶化学、合成规律又远未弄清,材料学、化学在这一领域都较薄弱,需进一步拓展形成新学科分支..
DD105塑料封装功率三极管
年份:2005年
领域:应用技术
类别:电子信息
DD105塑料封装功率三极管是根据台式收音机、录音机、电视机低放电路末极对半导体器件低压大电流的要求而专门设计、研制的。它具有大的工作电流,低的饱和压降,功率余量较大等特点,同时具有体积小、装配方便、..
5-7英寸匀胶溅射铬版
年份:2005年
领域:应用技术
类别:电子信息
1、成果内容简介:该专题的目标旨在研制5-7in匀胶溅射铬版的制造技术,并形成千片级生产能力,使中国铬掩摸材料能满足“八五”期间IC2-3微米技术的要求,并为后期大批量生产的技术改造提供技术保证。通过..
IC铜合金引线框架材料
年份:2005年
领域:应用技术
类别:电子信息
1.成果内容简介:IC铜合金引线框架材料包括TP0合金(仿C1220合金),TFe0.1合金(仿KFC合金),QFe/2.5合金(仿194合金)3个材料。它们是制作集成电路的重要材料。2.关键技术:(..
DY-1A型激光打标机
年份:2005年
领域:应用技术
类别:电子信息
激光打标机是集成电路后封装工艺生产线上的主要设备。DY-1A型激光打标机主要用于DIP、SOP、SOI、VSOP、SSOP、QFP等多种封装形式集成电路的型号、商标、日期等标志的打印。该机主机由自动供..
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